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PBSS5620PA产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- 74LVT374PW,112 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
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- 74AHC595PW,118 - 未分类 > 未分类
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- BUK7614-55A,118 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
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- 74ABT126D/AUJ - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- MPC8379EVRAGDA - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
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- MIMX8UX6AVLFZAC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- FS32K118LAT0VLFT - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- PESD24VS2UT,215 - 电路保护 > 瞬态电压抑制器(TVS) > TVS 二极管
- 74HCT597DB,118 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
- MCIMX507CVM8B - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器



PBSS5620PA - 20 V,6 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管
PBSS5620PA是NXP恩智浦公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品,PBSS5620PA是20 V,6 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管,本站介绍了PBSS5620PA的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBSS5620PA相关的NXP元器件型号供参考。
PBSS5620PA - 20 V,6 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管,采用超薄SOT1061无引脚小型表面贴装器件(SMD)塑料封装,具有中等功率能力。
NPN补充产品:PBSS4620PA。
产品特性和优势
- 低集电极-发射极饱和电压VCEsat
- 高集电极电流能力IC和ICM
- 所需的印刷电路板(PCB)面积相比传统晶体管的更小
- 外露式热沉,可实现出色的热、电传导性能
- 无引脚小型SMD塑料封装,具有中等功率能力
产品应用
- 负载开关
- 电池驱动设备
- 电源管理
- 充电电路
- 电源开关(例如:马达、风扇)
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