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DFN1010D_3_SERIES - 集电极 - 发射极电压VCEO = 30 V和60 V;集电极电流IC = 1 A和2 A。占用更小体积而实现的SOT23性能。
DFN1010D_3_SERIES是NXP恩智浦公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品,DFN1010D_3_SERIES是集电极 - 发射极电压VCEO = 30 V和60 V;集电极电流IC = 1 A和2 A。占用更小体积而实现的SOT23性能。,本站介绍了DFN1010D_3_SERIES的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与DFN1010D_3_SERIES相关的NXP元器件型号供参考。
DFN1010D_3_SERIES - 集电极 - 发射极电压VCEO = 30 V和60 V;集电极电流IC = 1 A和2 A。占用更小体积而实现的SOT23性能。 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管,采用无引脚中等功率DFN1010D-3 (SOT1215)表面贴装器件(SMD)塑料封装。
型号
集电极-发射极电压VCEO
集电极电流IC
直流电流增益hFE,最小值/典型值(IC = 0.5 A;VCE = 2 V时)
直流电流增益hFE,最小值/典型值(IC = 0.5 A;VCE = 2 V时)
PBSS4130QA
30
1
230 / 380
1 A
PBSS5130QA
30
1
180 / 295
1 A
PBSS4230QA
30
2
230 / 380
1 A
PBSS5230QA
30
2
180 /295
2 A
PBSS4160QA
60
1
150 / 240
2 A
PBSS5160QA
60
1
120 /185
2 A
PBSS5260QA
60
1.7
120 / 185
1 A
PBSS4260QA
60
2
150 / 240
1 A
- 极低集电极-发射极饱和电压VCEsat
- 高集电极电流能力IC和ICM
- 高集电极电流增益hFE(高IC时)
- 节省PCB板空间
- 发热量更低、能效高
- 侧面焊盘
- 符合AEC-Q101标准
- 负载开关
- 电池驱动设备
- 电源管理
- 充电电路
- 电源开关(例如:马达、风扇)
- 74HCT2G86DC - 双路2输入异或门
- PMST2369 - NPN开关晶体管
- BUK7210-55B - N沟道TrenchMOS标准电平FET
- SC16C850SVIBS - 1.8 V的单通道UART,20 Mbit/s(最快),带有128字节FIFO、红外(IrDA)以及XScale VLIO总线接口
- 74LVT126BQ - 3.3 V四路缓冲器;3态
- PZU18B3A - 单倍齐纳二极管
- CBT3253DB - Dual 1-of-4 FET multiplexer/demultiplexer
- LM75ADP - 数字温度传感器与温度监控器
- 74HC164PW - 8位串行输入并行输出移位寄存器
- PDTB113EU - 500 mA、50 V PNP配电阻晶体管



