
PBSS5260PAP技术文档下载:
PBSS5260PAP产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- 74HCT365D/AUJ - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- MC56F8257MLH - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MPC859PZP133A - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MSC7116VF1000 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- MC34988CHFKR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- 74HC4040D,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 计数器,除法器
- PMEM4010PD,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
- UDA1334ATS/N2,118 - 集成电路(IC) > 数据采集 > ADC/DAC - 特殊用途
- TDA19995HL/C1,557 - 集成电路(IC) > 线性 > 视频处理
- MCZ33903CP5EKR2 - 集成电路(IC) > 接口 > 专用
- MCIMX6UL-EVKB - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- LPC1752FBD80K - 嵌入式 - 微控制器



PBSS5260PAP - 60 V,2 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶体管
PBSS5260PAP是NXP恩智浦公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品,PBSS5260PAP是60 V,2 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶体管,本站介绍了PBSS5260PAP的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBSS5260PAP相关的NXP元器件型号供参考。
PBSS5260PAP - 60 V,2 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶体管 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
PNP高功率双极性晶体管,采用SOT669 (LFPAK56)表面贴装器件(SMD)功率塑料封装。
NPN补充产品:PHPT61002NYC。
产品特性和优势
- 高热功耗能力
- 高温应用,最高温度可以达175°C
- 印刷电路板(PCB)要求相比采用DPAK封装的晶体管更低
- 发热量更低、能效高
产品应用
- 电源管理
- 负载开关
- 线性模式电压调节器
- 背光应用
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