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NXP产品 - PBSS5260PAP介绍

PBSS5260PAP - 60 V,2 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶体管

PBSS5260PAP是NXP恩智浦公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品,PBSS5260PAP是60 V,2 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶体管,本站介绍了PBSS5260PAP的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBSS5260PAP相关的NXP元器件型号供参考。

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产品描述

PNP高功率双极性晶体管,采用SOT669 (LFPAK56)表面贴装器件(SMD)功率塑料封装。

NPN补充产品:PHPT61002NYC。

产品特性和优势
  • 高热功耗能力
  • 高温应用,最高温度可以达175°C
  • 印刷电路板(PCB)要求相比采用DPAK封装的晶体管更低
  • 发热量更低、能效高
产品应用
  • 电源管理
  • 负载开关
  • 线性模式电压调节器
  • 背光应用
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