
TDZ8V2J技术文档下载:
TDZ8V2J产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- MC9S12XDG128CAL - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- S9S08DZ96F2MLL - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- HEF4047BP,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 多谐振荡器
- N74F04D,602 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- SC16C850LIBS,128 - 集成电路(IC) > 接口 > UART(通用异步接收器发送器)
- P2020PSE2HFC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MC33907AE - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 特殊用途稳压器
- NTA53321G0FHKZ - 射频和无线 > RFID 应答器、标签
- 74HC1G32GV,125 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- TJA1462AT/0Z - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- MPC9449FAR2 - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 时钟缓冲器,驱动器
- BAV199W,115 - 未分类 > 未分类



TDZ8V2J - 单倍齐纳二极管
TDZ8V2J是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,TDZ8V2J是单倍齐纳二极管,本站介绍了TDZ8V2J的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与TDZ8V2J相关的NXP元器件型号供参考。
TDZ8V2J - 单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 非重复性峰值逆向功率损耗:≤ 180 W
- 低差分电阻
- 总功耗:≤ 500 mW
- 符合AEC-Q101标准
- 极小型塑料封装,适合表面贴装设计
产品应用
- 一般稳压功能
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