
TDZ3V0J技术文档下载:
TDZ3V0J产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- RD3803MMA7660FC - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 传感器评估板
- PSMN8R5-100ESFQ - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- LPC2119FBD64/01,15 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- MC34978AEK - 32-SSOP(0.295,7.50mm 宽)
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- KIT1925MMA6261Q - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 传感器评估板
- P89LPC924FDH,529 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- MC56F8166VFV - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 74LVT74PW,112 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- PMEG3005EB,115 - 分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
- MRF8S21200HR6 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
- BF1201WR,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET



TDZ3V0J - 单倍齐纳二极管
TDZ3V0J是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,TDZ3V0J是单倍齐纳二极管,本站介绍了TDZ3V0J的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与TDZ3V0J相关的NXP元器件型号供参考。
TDZ3V0J - 单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 非重复性峰值逆向功率损耗:≤ 180 W
- 低差分电阻
- 总功耗:≤ 500 mW
- 符合AEC-Q101标准
- 极小型塑料封装,适合表面贴装设计
产品应用
- 一般稳压功能
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