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TDZ2V7J产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- SPC5604PGF1MLQ6 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- P1024NSE5BFB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MPC8548EPXAVHB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- BFG310/XR,215 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极射频晶体管
- TL431BMSDT,215 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- TJA1020T/N,118 - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- MC9S08RE32CFGE - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- PEMB24,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极晶体管阵列,预偏置
- P1020NSN2FFB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器



TDZ2V7J - 单倍齐纳二极管
TDZ2V7J是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,TDZ2V7J是单倍齐纳二极管,本站介绍了TDZ2V7J的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与TDZ2V7J相关的NXP元器件型号供参考。
TDZ2V7J - 单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 非重复性峰值逆向功率损耗:≤ 180 W
- 低差分电阻
- 总功耗:≤ 500 mW
- 符合AEC-Q101标准
- 极小型塑料封装,适合表面贴装设计
产品应用
- 一般稳压功能
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