
PZU8.2B技术文档下载:
PZU8.2B产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- MC705P6ACDWE - 嵌入式 - 微控制器
- BGX7100HN/1,115 - 射频和无线 > RF 调制器
- FS32K144HAT0VLLT - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 74LV573D,112 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
- MKE04Z64VLH4R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- NOCATSTYPE - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- MF1S5030DA3,118 - 射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
- MFS2621AMDA0ADR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- LPC5504JHI48Y - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- S9S08RNA16W2MLC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- S912XEQ512F1VAA - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器



PZU8.2B - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管
PZU8.2B是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,PZU8.2B是采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管,本站介绍了PZU8.2B的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PZU8.2B相关的NXP元器件型号供参考。
PZU8.2B - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 总功耗:310 mW
- 容差系列:B:约5 %;B1、B2、B3:环比,约2 %
- 小型塑料封装,适合表面贴装设计
- 宽工作电压范围:标称值2.4 V至36 V
产品应用
- 一般稳压功能
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