
PZU6.8B2技术文档下载:
PZU6.8B2产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- N74F804D,623 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- MPC8349EA-MDS-PB - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- CLRC66301HN,551 - 射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
- PSMN040-200W,127 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- MPF5024AMMA0ESR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- P5040NSE7TMC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MC908QT4AMPE - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- BGR269,112 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 视频放大器和模块
- SC16C852LIB,157 - 集成电路(IC) > 接口 > UART(通用异步接收器发送器)
- MVR5510AMMANESR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用



PZU6.8B2 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管
PZU6.8B2是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,PZU6.8B2是采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管,本站介绍了PZU6.8B2的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PZU6.8B2相关的NXP元器件型号供参考。
PZU6.8B2 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 总功耗:310 mW
- 容差系列:B:约5 %;B1、B2、B3:环比,约2 %
- 小型塑料封装,适合表面贴装设计
- 宽工作电压范围:标称值2.4 V至36 V
产品应用
- 一般稳压功能
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