
PZU5.1B技术文档下载:
PZU5.1B产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- MC9S12XDP512MAL - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MPC8547EPXAUJB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- KMC68302EH16C - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- PZM3.0NB2,115 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
- BUK7624-55A,118 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- HEF4557BP,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
- PEMI1QFN/LE,315 - 滤波器 > EMI/RFI 滤波器(LC,RC 网络)
- MC13783VK - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- S9S12GN32BVTJR - 嵌入式 - 微控制器
- MC33FS6502LAER2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- MPC8545VTAQGD - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器



PZU5.1B - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管
PZU5.1B是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,PZU5.1B是采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管,本站介绍了PZU5.1B的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PZU5.1B相关的NXP元器件型号供参考。
PZU5.1B - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 总功耗:310 mW
- 容差系列:B:约5 %;B1、B2、B3:环比,约2 %
- 小型塑料封装,适合表面贴装设计
- 宽工作电压范围:标称值2.4 V至36 V
产品应用
- 一般稳压功能
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