
PSMN6R0-30YLB技术文档下载:
PSMN6R0-30YLB产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- MCF5213CAF80 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MC34PF8101A0TSR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- BYW29E-100,127 - 分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
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- HEF4541BT,512 - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 可编程定时器和振荡器
- S9KEAZN32AMLCR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- PMBT4403YSX - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
- KMC68302EH25C - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
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- MRFE6S9130HSR5 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
- LPC54616J256ET180E - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- S9S12GN32F0CLFR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- KC9S08QG8CFFE - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- LS1018ASE7NQA - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- 74HCT241D,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器



PSMN6R0-30YLB - N沟道30 V 6.5 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术
PSMN6R0-30YLB是NXP恩智浦公司的一款通用MOSFET产品,PSMN6R0-30YLB是N沟道30 V 6.5 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术,本站介绍了PSMN6R0-30YLB的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PSMN6R0-30YLB相关的NXP元器件型号供参考。
PSMN6R0-30YLB - N沟道30 V 6.5 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术 - 通用MOSFET - MOSFET - 恩智浦
产品描述
逻辑电平增强型N沟道MOSFET,采用LFPAK封装。该产品设计适用于各种工业、通信及家用设备。
产品特性和优势
- 高可靠性Power SO8封装,额定温度为175°C
- 低寄生电感和电阻
- 采用NextPower超结技术,最适合4.5V栅极驱动
- 超低QG、QGD和QOSS,高/低负载时可实现系统高效率
产品应用
- DC-DC转换器
- 负载开关
- 同步降压调节器
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