
PSMN2R0-30YLD技术文档下载:
PSMN2R0-30YLD产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
- JN5161/001,515 - 射频和无线 > 射频收发器 IC
- MC9S08SH32CWLR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- PK60X256VMD100 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TFF11096HN/N1X - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 应用特定时钟/定时
- 74AHC139D,118 - 未分类 > 未分类
- 74LVCH32373AEC/G,5 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
- MPC562CZP40 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MPC93H51FA - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 时钟发生器,PLL,频率合成器
- P2010NXN2KFC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- S9S12GN48F0WLFR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TDA8563Q/N2/S10,11 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- MPC8572EVTAVND - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- PCK2002MPW,112 - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 时钟缓冲器,驱动器
- PR5331C3HN/C360,51 - 射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
- KMPC8560PX667JB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- PCA9518PW,118 - 集成电路(IC) > 接口 > 专用
- MC33FS6515CAER2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- MCIMX535DVV2C2 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- PCA9554DB,118 - 集成电路(IC) > 接口 > I/O 扩展器
- ADC1210S080HN/C1:5 - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)



PSMN2R0-30YLD - N沟道30 V,2.0 mΩ逻辑电平MOSFET,采用LFPAK56封装,使用NextPowerS3技术
PSMN2R0-30YLD是NXP恩智浦公司的一款通用MOSFET产品,PSMN2R0-30YLD是N沟道30 V,2.0 mΩ逻辑电平MOSFET,采用LFPAK56封装,使用NextPowerS3技术,本站介绍了PSMN2R0-30YLD的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PSMN2R0-30YLD相关的NXP元器件型号供参考。
PSMN2R0-30YLD - N沟道30 V,2.0 mΩ逻辑电平MOSFET,采用LFPAK56封装,使用NextPowerS3技术 - 通用MOSFET - MOSFET - 恩智浦
产品描述
逻辑电平栅极驱动N沟道增强型MOSFET,采用LFPAK56封装。NextPowerS3产品组合利用恩智浦特有的“SchottkyPlus”技术,提供高频率低峰值性能,通常只有集成肖特基或类肖特基二极管的MOSFET才具有这种性能,并且没有令人烦恼的高漏电流问题。NextPowerS3特别适合于高开关频率下的高效应用。
产品特性和优势
- 超低QG、QGD和QOSS,可实现系统高效率,尤其是在开关频率较高时
- 带软恢复功能的超快速开关性能;s-factor > 1
- 针对低EMI设计的低峰值和振铃
- 特有的“SchottkyPlus”技术;类肖特基性能:漏电流<1?μA(25?°C时)
- 最适合4.5 V栅极驱动
- 低寄生电感和电阻
- 高可靠性夹片粘合和芯片焊接Power SO8封装;无胶合、无焊线,额定工作温度为175?°C
- 波焊;外露引脚,可实现最佳焊点目测
产品应用
- 适合服务器和电信的板载DC-DC解决方案
- 电信应用中的次级侧同步整流
- 电压调节器模块(VRM)
- 负载点(POL)模块
- 针对V-core、ASIC、DDR、GPU、VGA和系统组件的功率输出
- 有刷与无刷马达控制
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