
PSMN013-30MLC技术文档下载:
PSMN013-30MLC产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- MC68HC908GZ8VFJ - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 74LVC273D,112 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- P89LPC921FDH,512 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- PZM5.1NB2,115 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
- 74LVC1G53GD,125 - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- MFRC63102HN,118 - 射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
- S912ZVCA19F0WKH - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- S912XET256J2CAL - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- ASL2507SHNY - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > LED 驱动器
- LS1023ASE7MQB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MC68EN360CZP25L - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- TDA9965HL/C3,118 - 集成电路(IC) > 数据采集 > ADC/DAC - 特殊用途
- KMI15/4/V3PX - 传感器,变送器 > 磁性传感器 > 开关(固态)
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- N74F804D,602 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- PK22DN512VLH5 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- HEF4051BTT,118 - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器



PSMN013-30MLC - N沟道30 V 13.6 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术
PSMN013-30MLC是NXP恩智浦公司的一款通用MOSFET产品,PSMN013-30MLC是N沟道30 V 13.6 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术,本站介绍了PSMN013-30MLC的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PSMN013-30MLC相关的NXP元器件型号供参考。
PSMN013-30MLC - N沟道30 V 13.6 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术 - 通用MOSFET - MOSFET - 恩智浦
产品描述
逻辑电平增强型N沟道MOSFET,采用LFPAK33封装。该产品设计适用于各种工业、通信及家用设备。
产品特性和优势
- 低寄生电感和电阻
- 采用NextPower超结技术,最适合4.5V栅极驱动
- 超低QG、QGD和QOSS,高/低负载时可实现系统高效率
产品应用
- DC-DC转换器
- 负载开关
- 同步降压调节器
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