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PMPB33XP产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- S912XET512BVALR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MM908E626AVEK - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 应用特定微控制器
- MPF5024CMBAVESR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- S9S12P128J0CFTR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- SPC5602BK0MLH4 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MK50DX128CLH7R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- PTN36242LBS,518 - 集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器
- MC9S08DZ48AMLF - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MC33389CDWR2 - 集成电路(IC) > 接口 > 专用
- TL431AMSDT,215 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准



PMPB33XP - 20 V,单P沟道Trench MOSFET
PMPB33XP是NXP恩智浦公司的一款通用MOSFET产品,PMPB33XP是20 V,单P沟道Trench MOSFET,本站介绍了PMPB33XP的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PMPB33XP相关的NXP元器件型号供参考。
PMPB33XP - 20 V,单P沟道Trench MOSFET - 通用MOSFET - MOSFET - 恩智浦
产品描述
P沟道增强型场效应晶体管(FET),采用使用Trench MOSFET技术的无引脚中等功率DFN2020MD-6 (SOT1220)表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- Trench MOSFET技术
- 小型无引脚超薄SMD塑料封装:2 x 2 x 0.65 mm
- 外露式漏极垫片,可实现出色的导热性
- 100%可焊镀锡侧焊盘,支持光学焊点检查
产品应用
- 用于便携式设备的充电开关
- DC-DC转换器
- 电池驱动便携式设备的电源管理
- 硬盘和计算能力管理
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