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NXP产品 - PBSS5330PAS介绍

PBSS5330PAS - 30 V、3 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管

PBSS5330PAS是NXP恩智浦公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品，PBSS5330PAS是30 V、3 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管，本站介绍了PBSS5330PAS的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与PBSS5330PAS相关的NXP元器件型号供参考。

PBSS5330PAS - 30 V、3 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat（BISS）晶体管 - 恩智浦

产品描述

PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管，采用超薄DFN2020D-3 (SOT1061D)无引脚小型表面贴装器件(SMD)塑料封装，具有中等功率能力和可见且可焊的侧焊盘。

NPN补充：PBSS4330PAS

产品特性和优势
  • 低集电极-发射极饱和电压VCEsat
  • 高集电极电流能力IC和ICM
  • 高集电极电流增益：hFE（高IC时）
  • 发热量更低、能效更高
  • 适合于高达175 °C的高温应用
  • 减少了印刷电路板(PCB)的面积需求
  • 无引脚小型SMD塑料封装，采用可焊侧焊盘
  • 外露式热沉，具有出色的热、电传导性能
  • 适合于焊点的自动光学检测(AOI)
  • 符合AEC-Q101标准
产品应用
  • 负载开关
  • 电池驱动设备
  • 电源管理
  • 充电电路
  • 电源开关（如电机、风扇）
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