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PBSS5130PAP产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- MK21FN1M0VLQ12 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 74LV74D/AUJ - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- PZU20B3,115 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
- N74F14D,602 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- 74HC10N,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- 74HC4002D,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- TDA19978AHV/15C183 - 集成电路(IC) > 接口 > 专用



PBSS5130PAP - 30 V,1 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶体管
PBSS5130PAP是NXP恩智浦公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品,PBSS5130PAP是30 V,1 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶体管,本站介绍了PBSS5130PAP的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBSS5130PAP相关的NXP元器件型号供参考。
PBSS5130PAP - 30 V,1 A PNP/PNP低VCEsat (BISS)晶体管 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
PNP/PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管,采用无引脚中等功率DFN2020-6 (SOT1118)表面贴装器件(SMD)塑料封装。
NPN/PNP补充产品:PBSS4130PANP。NPN/NPN补充产品:PBSS4130PAN。
产品特性和优势
- 极低集电极-发射极饱和电压VCEsat
- 高集极电流能力IC和ICM
- 高集电极电流增益hFE(高IC时)
- 节省PCB板空间
- 发热量更低、能效高
- 符合AEC-Q101标准
产品应用
- 负载开关
- 电池驱动设备
- 电源管理
- 充电电路
- 电源开关(例如:马达、风扇)
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