
PBSS4560PA技术文档下载:
PBSS4560PA产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- TDA7052/N2,112 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
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- MC32PF1550A5EP - 电源管理IC - 电源管理 - 专用型
- P82B715PN,112 - 集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器
- MC56F81646VLF - 集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- MC145572PBR2 - 集成电路(IC) > 专用 IC
- MC34848EP - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > LED 驱动器
- MC68HC705C8ACFNE - 嵌入式 - 微控制器
- P2020NXN2KFC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- 74HC4538D,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 多谐振荡器
- PCMF3HDMI14SZ - 滤波器 > EMI/RFI 滤波器(LC,RC 网络)



PBSS4560PA - 60 V,6 A NPN低V_CEsat (BISS)晶体管
PBSS4560PA是NXP恩智浦公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品,PBSS4560PA是60 V,6 A NPN低V_CEsat (BISS)晶体管,本站介绍了PBSS4560PA的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBSS4560PA相关的NXP元器件型号供参考。
PBSS4560PA - 60 V,6 A NPN低V_CEsat (BISS)晶体管 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
NPN低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管,采用超薄SOT1061无引脚小型表面贴装器件(SMD)塑料封装,具有中等功率能力。
PNP补充产品:PBSS5560PA。
产品特性和优势
- 低集电极-发射极饱和电压VCEsat
- 高集电极电流能力IC和ICM
- 所需的印刷电路板(PCB)面积相比传统晶体管的更小
- 外露式热沉,可实现出色的热、电传导性能
- 无引脚小型SMD塑料封装,具有中等功率能力
产品应用
- 负载开关
- 电池驱动设备
- 电源管理
- 充电电路
- 电源开关(例如:马达、风扇)
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