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PBSS306PZ产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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PBSS306PZ - 100 V,4.1 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管
PBSS306PZ是NXP恩智浦公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品,PBSS306PZ是100 V,4.1 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管,本站介绍了PBSS306PZ的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBSS306PZ相关的NXP元器件型号供参考。
PBSS306PZ - 100 V,4.1 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管,采用SOT223 (SC-73)小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。NPN补充产品:PBSS306NZ。
产品特性和优势
- 低集电极-发射极饱和电压VCEsat
- 高集电极电流能力IC和ICM
- 高集电极电流增益(hFE)(高IC时)
- 发热量更低、效率高
- 相比传统晶体管更小的印刷电路板(PCB)面积
- 符合AEC-Q101标准
产品应用
- 高压DC-DC转换
- 高压MOSFET栅极驱动
- 高压马达控制
- 高压电源开关(例如:马达、风扇)
- 汽车电子应用
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