
BZT52H-B75技术文档下载:
BZT52H-B75产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- BZX884-C56,315 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
- TJA1057GTKZ - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
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- MFS2601AMBA0AD - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- MC145572APB - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- MCZ33905BS3EK - 集成电路(IC) > 接口 > 专用
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- LPC2103FHN48,551 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- UDA1342TS/N1,518 - 集成电路(IC) > 接口 > 编解码器
- MFS2613HMDA6ADR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
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- MGD3160AM538EK - 隔离器 > 隔离器 - 栅极驱动器
- 1N4729A,113 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管



BZT52H-B75 - 采用SOD123F封装的单倍齐纳二极管
BZT52H-B75是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,BZT52H-B75是采用SOD123F封装的单倍齐纳二极管,本站介绍了BZT52H-B75的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与BZT52H-B75相关的NXP元器件型号供参考。
BZT52H-B75 - 采用SOD123F封装的单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD123F小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 总功耗:≤ 830 mW
- 低差分电阻
- 宽工作电压范围:标称值2.4 V至75 V(E24范围)
- 符合AEC-Q101标准
- 小型塑料封装,适合表面贴装设计
产品应用
- 一般稳压功能
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