
BCP69, BC869, BC69PA技术文档下载:
BCP69, BC869, BC69PA产品应用图解:



NXP恩智浦芯片:
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- UDA1330ATS/N2,112 - 集成电路(IC) > 数据采集 > ADC/DAC - 特殊用途
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- SSL5236BTE/1Y - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > LED 驱动器
- MCIMX357DJQ5CR2 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MC33794DHR2 - 集成电路(IC) > 接口 > 传感器和检测器接口
- MC34904C3EKR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- PUMB18,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极晶体管阵列,预偏置
- MC908MR16VBE - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- SP5748GHK0AMKU6R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 2N7000,126 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET



BCP69, BC869, BC69PA - 20 V,2 A PNP中等功率晶体管
BCP69, BC869, BC69PA是NXP恩智浦公司的一款单路中等功率晶体管产品,BCP69, BC869, BC69PA是20 V,2 A PNP中等功率晶体管,本站介绍了BCP69, BC869, BC69PA的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与BCP69, BC869, BC69PA相关的NXP元器件型号供参考。
BCP69, BC869, BC69PA - 20 V,2 A PNP中等功率晶体管 - 单路中等功率晶体管 - 通用双极性晶体管 - 恩智浦
产品描述
PNP中等功率晶体管系列,采用表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 高电流
- 三个电流增益选择
- 高功耗能力
- 外露式热沉,可实现出色的热、电传导性能(SOT89、SOT1061)
- 无引脚超小型SMD塑料封装,具有中等功率能力(SOT1061)
- 符合AEC-Q101标准
产品应用
- 线性电压调节器
- 电源管理
- 高端开关
- MOSFET驱动器
- 电池驱动设备
- 放大器
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