
74HC(T)166技术文档下载:
74HC(T)166产品应用图解:



NXP恩智浦芯片:
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- LPC812M101FDH20FP - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- BUK9E15-60E,127 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- MVF51NN152CMK50 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器



74HC(T)166 - 8位串行输入/并行输出移位寄存器
74HC(T)166是NXP恩智浦公司的一款移位寄存器产品,74HC(T)166是8位串行输入/并行输出移位寄存器,本站介绍了74HC(T)166的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与74HC(T)166相关的NXP元器件型号供参考。
74HC(T)166 - 8位串行输入/并行输出移位寄存器 - 移位寄存器 - 逻辑 - 恩智浦
产品描述
74HC166;74HCT166是8位串行或并行输入/串行输出移位寄存器。该类器件具有一个串行数据输入(DS)、八个并行数据输出(Q0至Q7)和一个串行输出(Q7)。并行使能输入(PE)为低电平时,来自D0至D7的数据在时钟输入(CP)下一次从低电平跃迁至高电平时会加载到移位寄存器中。PE为高电平时,数据随CP每次从低电平跃迁到高电平在DS处串行输入到寄存器。时钟使能输入(CE) 为低电平时,数据在CP从低电平跃迁到高电平时移位。CE上的高电平可禁用CP输入。输入包括能使用限流电阻将输入连接到高于VCC的电压的钳位二极管。
产品特性和优势
- 同步并行到串行应用
- 同步串行输入,可实现轻松扩展
- 符合JEDEC标准no. 7A
- 输入电平:
- 对于74HC166:CMOS电平
- 对于74HCT166:TTL电平
- ESD保护:
- HBM JESD22-A114E超过2000 V
- MM JESD22-A115-A超过200 V
- 多种封装选择
- 额定温度范围为-40?°C至+85?°C和-40?°C至+125?°C
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