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    SA604AD/02J
  • 制造厂商：NXP（恩智浦）
  • 类别封装：RF IC和模块，封装：16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
  • 技术参数：HIGH PERFORMANCE LOW POWER FM IF
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：SA604AD/02J
  • 制造商：NXP（恩智浦半导体）
  • 描述：HIGH PERFORMANCE LOW POWER FM IF
  • 系列：RF IC和模块
  • 包装：卷带（TR）
  • 零件状态：有源
  • 功能：FM IF 系统
  • 频率：25MHz
  • 射频类型：手机，ASK，FSK
  • 辅助属性：配有 RSSI
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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