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    OM6274,598
  • 制造厂商：NXP（恩智浦）
  • 类别封装：评估和演示板及套件，功能：IC 转 SPI Master
  • 技术参数：DEMO BOARD I2C TO SPI SC18IS602
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：OM6274,598
  • 制造商：NXP（恩智浦半导体）
  • 描述：DEMO BOARD I2C TO SPI SC18IS602
  • 系列：评估和演示板及套件
  • 零件状态：停产
  • 类型：接口
  • 功能：IC 转 SPI Master
  • 嵌入式：无
  • 使用的IC零件：SC18IS602，SC18IS603
  • 主要属性：IC 至 GPIO 和 SPI 主设备
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