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    MPC5775E-EVB
  • 制造厂商：NXP（恩智浦）
  • 类别封装：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：MPC5775B，MPC5775E
  • 技术参数：MPC5775E-EVB DEV BOARD
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MPC5775E-EVB
  • 制造商：NXP（恩智浦半导体）
  • 描述：MPC5775E-EVB DEV BOARD
  • 系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
  • 零件状态：有源
  • 板类型：评估平台
  • 类型：MCU 32-位
  • 核心处理器：e200
  • 操作系统：-
  • 平台：-
  • 使用的IC零件：MPC5775B，MPC5775E
  • 安装类型：插口
  • MPC5775E-EVB的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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