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MPC574XG324DSC2供应商

产品参考图片

MPC574XG324DSC2

制造厂商：NXP（恩智浦）

类别封装：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：MPC574xB/C/G

技术参数：MPC574XB/C/G EVAL BRD

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参数详情：

制造商产品型号：MPC574XG324DSC2

制造商：NXP（恩智浦半导体）

描述：MPC574XB/C/G EVAL BRD

系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP

零件状态：有源

板类型：评估平台

类型：MCU 32-位

核心处理器：e200

操作系统：-

平台：-

使用的IC零件：MPC574xB/C/G

安装类型：插口

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