BLM6G22-30,135 | NXP恩智浦 - 在线订购BLM6G22-30,135

NXP（恩智浦）|NXP产品型号搜索

BLM6G22-30,135供应商

产品参考图片

BLM6G22-30,135

制造厂商：NXP（恩智浦）

类别封装：RF放大器，16-HSOP

技术参数：IC MMIC W-CDMA 16-HSOP FLAT

（专注销售NXP电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

NXP恩智浦完整型号：BLM6G22-30,135

制造商：NXP（恩智浦半导体）

描述：IC MMIC W-CDMA 16-HSOP FLAT

系列：-

频率：2.11GHz ~ 2.17GHz

P1dB：-

增益：30dB

噪声系数：-

RF 类型：W-CDMA

电压 - 电源：-

电流 - 电源：-

测试频率：-

封装/外壳：SOT834-1

供应商器件封装：16-HSOP

点击下图下载技术文档

相关电子元件

NXP公司产品现货专家，订购NXP公司产品不限最低起订量，NXP芯片大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货

寻找全球NXP代理商现货货源 - NXP公司（恩智浦）电子元件在线订购