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PBSS5630PA产品应用图解：
PBSS5630PA - 30 V，6 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管
PBSS5630PA是NXP公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品，PBSS5630PA是30 V，6 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管，本站介绍了PBSS5630PA的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与PBSS5630PA相关的NXP元器件型号供参考。
PBSS5630PA - 30 V，6 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat（BISS）晶体管 - 恩智浦, LLC
产品描述
PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管，采用超薄SOT1061无引脚小型表面贴装器件(SMD)塑料封装，具有中等功率能力。
NPN补充产品：PBSS4630PA。
产品特性和优势
- 低集电极-发射极饱和电压VCEsat
- 高集电极电流能力IC和ICM
- 所需的印刷电路板(PCB)面积相比传统晶体管的更小
- 外露式热沉，可实现出色的热、电传导性能
- 无引脚小型SMD塑料封装，具有中等功率能力
产品应用
- 负载开关
- 电池驱动设备
- 电源管理
- 充电电路
- 电源开关（例如：马达、风扇）
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