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TDZ27J产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- BZX84-C9V1,215 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
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- TJA1020T/VM,118 - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- 74ALVCH16646DGG512 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- MCIMX31LCVMN4C - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- TJA1041T/VM,512 - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- MC13851EPR2 - 射频和无线 > 射频放大器
- SPC5644AF0MLU3 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- IMXRT1050-EVKB - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- TEF6621T/V1,518 - 射频和无线 > 射频接收器
- MCZ33903DD3EKR2 - 集成电路(IC) > 接口 > 专用
- XC56309VF100AR2 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- FS32R274VBK2MMM - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器



TDZ27J - 单倍齐纳二极管
TDZ27J是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,TDZ27J是单倍齐纳二极管,本站介绍了TDZ27J的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与TDZ27J相关的NXP元器件型号供参考。
TDZ27J - 单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 非重复性峰值逆向功率损耗:≤ 180 W
- 低差分电阻
- 总功耗:≤ 500 mW
- 符合AEC-Q101标准
- 极小型塑料封装,适合表面贴装设计
产品应用
- 一般稳压功能
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