
PZU8.2B3技术文档下载:
PZU8.2B3产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- NCF2952MTT/T0E070J - 射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
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- MC68020EH16E - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- BC857AQAZ - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
- MCZ33927EKR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电机驱动器,控制器
- MC9S08JM60CQH - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MC34017A-2P - 集成电路(IC) > 接口 > 电信
- PDTC115TU,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单,预偏置双极晶体管
- MC34018DW - 集成电路(IC) > 接口 > 电信
- UJA1169TK/XZ - 集成电路(IC) > 接口 > 专用
- PDTC143ZK,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单,预偏置双极晶体管
- SE050A2HQ1/Z01SHZ - 集成电路(IC) > 专用 IC



PZU8.2B3 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管
PZU8.2B3是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,PZU8.2B3是采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管,本站介绍了PZU8.2B3的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PZU8.2B3相关的NXP元器件型号供参考。
PZU8.2B3 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 总功耗:310 mW
- 容差系列:B:约5 %;B1、B2、B3:环比,约2 %
- 小型塑料封装,适合表面贴装设计
- 宽工作电压范围:标称值2.4 V至36 V
产品应用
- 一般稳压功能
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