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PZU3.9B2产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- PDTC144VM,315 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单,预偏置双极晶体管
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- SA639DH,512 - 射频和无线 > 射频混频器
- MC68SEC000AA16R2 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
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- FS32K144HAT0MLFR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- MCXA346VLQ - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 74AUP1G74GT,115 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- MMRF1314HR5 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
- MPC8572ECVTAVND - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MC33PF3001A7ESR2 - 电源管理IC - 电源管理 - 专用型
- S912ZVC96F0VLFR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器



PZU3.9B2 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管
PZU3.9B2是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,PZU3.9B2是采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管,本站介绍了PZU3.9B2的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PZU3.9B2相关的NXP元器件型号供参考。
PZU3.9B2 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 总功耗:310 mW
- 容差系列:B:约5 %;B1、B2、B3:环比,约2 %
- 小型塑料封装,适合表面贴装设计
- 宽工作电压范围:标称值2.4 V至36 V
产品应用
- 一般稳压功能
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