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PZU3.6B2产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- BTA316B-800B,118 - 未分类 > 未分类
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- MCXE247VLQ - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- PCA9665BS,118 - 集成电路(IC) > 接口 > 控制器
- MFS8603BMDA0ESR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- BUK117-50DL,127 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- MC9S08DN60MLC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- NTA53321G0FTTZ - 射频和无线 > RFID 应答器、标签
- MFS2630AMBA0ADR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- PRH601HL/C1,557 - 射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
- MC33PF8100CCESR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- MRF6S21100NBR1 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET



PZU3.6B2 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管
PZU3.6B2是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,PZU3.6B2是采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管,本站介绍了PZU3.6B2的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PZU3.6B2相关的NXP元器件型号供参考。
PZU3.6B2 - 采用SOD323F封装的单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD323F (SC-90)极小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 总功耗:310 mW
- 容差系列:B:约5 %;B1、B2、B3:环比,约2 %
- 小型塑料封装,适合表面贴装设计
- 宽工作电压范围:标称值2.4 V至36 V
产品应用
- 一般稳压功能
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