
PSMN3R4-30BLE技术文档下载:
PSMN3R4-30BLE产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- S9S08SG16E1CTL - 嵌入式 - 微控制器
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- LPC1112FHI33/102,5 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- MKL26Z32VLH4 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- SPC5603BK0VLL4R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MC908JL8CDWER - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- S9S08SG32E1VTL - 嵌入式 - 微控制器
- UDA1351H/N1,551 - 集成电路(IC) > 数据采集 > ADC/DAC - 特殊用途
- MCIMX6X1CVO08ABR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器



PSMN3R4-30BLE - N沟道30 V 3.4 m?逻辑电平MOSFET,采用D2PAK封装
PSMN3R4-30BLE是NXP恩智浦公司的一款通用MOSFET产品,PSMN3R4-30BLE是N沟道30 V 3.4 m?逻辑电平MOSFET,采用D2PAK封装,本站介绍了PSMN3R4-30BLE的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PSMN3R4-30BLE相关的NXP元器件型号供参考。
PSMN3R4-30BLE - N沟道30 V 3.4 m?逻辑电平MOSFET,采用D2PAK封装 - 通用MOSFET - MOSFET - 恩智浦
产品描述
逻辑电平N沟道MOSFET,采用D2PAK封装,额定工作温度为175 °C。该产品设计适用于各种工业、通信及家用设备。
产品特性和优势
- 增强型正向偏压安全工作区,可实现卓越的线性模式运行
- 极低Rdson,可实现低导通损耗
产品应用
- 电子保险丝
- 热插拔
- 负载开关
- 软启动
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