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PSMN2R9-25YLC产品应用图解:
PSMN2R9-25YLC产品封装图一
NXP产品 - PSMN2R9-25YLC介绍
PSMN2R9-25YLC - N沟道25 V 3.15 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术

PSMN2R9-25YLC是NXP公司的一款通用MOSFET产品,PSMN2R9-25YLC是N沟道25 V 3.15 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术,本站介绍了PSMN2R9-25YLC的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PSMN2R9-25YLC相关的NXP元器件型号供参考。

PSMN2R9-25YLC - N沟道25 V 3.15 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术 - 通用MOSFET - MOSFET - 恩智浦, LLC

产品描述

逻辑电平增强型N沟道MOSFET,采用LFPAK封装。该产品设计适用于各种工业、通信及家用设备。

产品特性和优势
  • 高可靠性Power SO8封装,额定温度为175°C
  • 低寄生电感和电阻
  • 采用NextPower超结技术,最适合4.5V栅极驱动
  • 超低QG、QGD和QOSS,高/低负载时可实现系统高效率
产品应用
  • DC-DC转换器
  • 锂电池保护
  • 负载开关
  • 电源OR-ing
  • 服务器电源
  • 同步整流器
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