
PSMN2R9-25YLC技术文档下载:
PSMN2R9-25YLC产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
- SPC5676RDK3MVY1 - 嵌入式 - 微控制器
- MPC8306VMAFDCA - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- TDA19989AET/C185:5 - 集成电路(IC) > 线性 > 视频处理
- TDA8941P/N1,112 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- MPX5100D - 传感器,变送器 > 压力传感器、变送器 > RTD(电阻温度检测器)
- MPC8248VRTIEA - 嵌入式 - 微处理器
- KIT1925MMA6231Q - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 传感器评估板
- MC56F83763MLH - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TJA1052IT/1Y - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- P87C54X2FBD,157 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- LX2120XE72232B - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- CGD942C,112 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 视频放大器和模块
- MC9S12XEG128MAL - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- P4081NSE7KKC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- BY229X-600,127 - 分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
- SC16IS752IPW,128 - 集成电路(IC) > 接口 > 控制器
- S912XEQ512J2MAA - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TDA18274HN/C1 - 集成电路(IC) > 线性 > 视频处理
- MC9S08DV128CLL - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- PMN34UN,135 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET



PSMN2R9-25YLC - N沟道25 V 3.15 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术
PSMN2R9-25YLC是NXP恩智浦公司的一款通用MOSFET产品,PSMN2R9-25YLC是N沟道25 V 3.15 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术,本站介绍了PSMN2R9-25YLC的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PSMN2R9-25YLC相关的NXP元器件型号供参考。
PSMN2R9-25YLC - N沟道25 V 3.15 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术 - 通用MOSFET - MOSFET - 恩智浦
产品描述
逻辑电平增强型N沟道MOSFET,采用LFPAK封装。该产品设计适用于各种工业、通信及家用设备。
产品特性和优势
- 高可靠性Power SO8封装,额定温度为175°C
- 低寄生电感和电阻
- 采用NextPower超结技术,最适合4.5V栅极驱动
- 超低QG、QGD和QOSS,高/低负载时可实现系统高效率
产品应用
- DC-DC转换器
- 锂电池保护
- 负载开关
- 电源OR-ing
- 服务器电源
- 同步整流器
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