
PSMN2R4-30MLD技术文档下载:
PSMN2R4-30MLD产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- SPC5607BK0VLQ6 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- PIP3213-R,118 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- SPC5644BCF0VLU8R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MC9S08QL4CTJ - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- PDZ5.6B,115 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
- 88W8987-A2-NYEE/AZ - 射频和无线 > 射频收发器 IC
- MPC853TVR100A - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- SPC5566MZP80 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- TJA1085HN,118 - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- NX3008PBKT,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- KMPC8547EHXATG - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- SC5554MVR132 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MCIMX283CVM4BR2 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MPR083EJR2 - 集成电路(IC) > 接口 > 传感器,电容式触控
- TDA20142/2,557 - 集成电路(IC) > 线性 > 视频处理



PSMN2R4-30MLD - N沟道30 V,2.4 mΩ逻辑电平MOSFET,采用LFPAK33封装,使用NextPowerS3技术
PSMN2R4-30MLD是NXP恩智浦公司的一款通用MOSFET产品,PSMN2R4-30MLD是N沟道30 V,2.4 mΩ逻辑电平MOSFET,采用LFPAK33封装,使用NextPowerS3技术,本站介绍了PSMN2R4-30MLD的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PSMN2R4-30MLD相关的NXP元器件型号供参考。
PSMN2R4-30MLD - N沟道30 V,2.4 mΩ逻辑电平MOSFET,采用LFPAK33封装,使用NextPowerS3技术 - 通用MOSFET - MOSFET - 恩智浦
产品描述
逻辑电平栅极驱动N沟道增强型MOSFET,采用LFPAK33封装。NextPowerS3产品组合利用恩智浦特有的“SchottkyPlus”技术,提供高频率低峰值性能,通常只有集成肖特基或类肖特基二极管的MOSFET才具有这种性能,并且没有令人烦恼的高漏电流问题。NextPowerS3特别适合于高开关频率下的高效应用。
产品特性和优势
- 超低QG、QGD和QOSS,可实现系统高效率,尤其是在开关频率较高时
- 带软恢复功能的超快速开关性能;s-factor > 1
- 针对低EMI设计的低峰值和振铃
- 特有的“SchottkyPlus”技术;类肖特基性能:漏电流<1?μA(25?°C时)
- 最适合4.5 V栅极驱动
- 低寄生电感和电阻
- 高可靠性夹片粘合和芯片焊接Mini Power SO8封装;无胶合、无焊线,额定工作温度为175?°C
- 外露引脚,可实现最佳焊点目测
产品应用
- 适合服务器和电信的板载DC-DC解决方案
- 电信应用中的次级侧同步整流
- 电压调节器模块(VRM)
- 负载点(POL)模块
- 针对V-core、ASIC、DDR、GPU、VGA和系统组件的功率输出
- 有刷与无刷马达控制
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