
PSMN1R2-25YLC技术文档下载:
PSMN1R2-25YLC产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
- CGD914,112 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 视频放大器和模块
- LPC822M101JHI33Y - 嵌入式 - 微控制器
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- 74HCU04D,653 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- 74LV123N,112 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 多谐振荡器
- MPSA42,116 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
- FRDMGD3160DSBHB - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
- MC34708VMR2 - 电源管理IC - 电源管理 - 专用型
- MPC8535EAVTANG - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MFS2613HMDA4AD - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- TEF6624T/V1,512 - 射频和无线 > 射频接收器
- MPC8270ZUQLDA - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器



PSMN1R2-25YLC - N沟道25 V 1.3 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术
PSMN1R2-25YLC是NXP恩智浦公司的一款通用MOSFET产品,PSMN1R2-25YLC是N沟道25 V 1.3 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术,本站介绍了PSMN1R2-25YLC的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PSMN1R2-25YLC相关的NXP元器件型号供参考。
PSMN1R2-25YLC - N沟道25 V 1.3 m?逻辑电平MOSFET,采用LFPAK封装,使用NextPower技术 - 通用MOSFET - MOSFET - 恩智浦
产品描述
逻辑电平增强型N沟道MOSFET,采用LFPAK封装。该产品设计适用于各种工业、通信及家用设备。
产品特性和优势
- 高可靠性Power SO8封装,额定温度为175°C
- 采用NextPower超结技术,最适合4.5V栅极驱动
- 超低QG、QGD和QOSS,高/低负载时可实现系统高效率
- 超低Rdson和低寄生电感
产品应用
- DC-DC转换器
- 锂电池保护
- 负载开关
- 电源OR-ing
- 服务器电源
- 同步整流器
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