
PSMN1R0-40YLD技术文档下载:
PSMN1R0-40YLD产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- MC15XS3400DHFK - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- MC9S08QE4CTG - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MC44BS373CAD - 集成电路(IC) > 专用 IC
- MFS2620HMBA0ADR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- SVF312R3K2CKU2 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
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- 74LVC109DB,112 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
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- MCIMX6X3CVK08AC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
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- NCF29A2XHN/0500IJ - 射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
- LPC11C12FBD48/301 - 嵌入式 - 微控制器
- KKL03Z32CAF4R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MC33662SEF - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- HVP-MC3PH - 评估和演示板及套件



PSMN1R0-40YLD - N沟道40 V 1.1 mΩ逻辑电平MOSFET,采用LFPAK56封装,使用NextPower-S3 Schottky-Plus技术
PSMN1R0-40YLD是NXP恩智浦公司的一款通用MOSFET产品,PSMN1R0-40YLD是N沟道40 V 1.1 mΩ逻辑电平MOSFET,采用LFPAK56封装,使用NextPower-S3 Schottky-Plus技术,本站介绍了PSMN1R0-40YLD的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PSMN1R0-40YLD相关的NXP元器件型号供参考。
PSMN1R0-40YLD - N沟道40 V 1.1 mΩ逻辑电平MOSFET,采用LFPAK56封装,使用NextPower-S3 Schottky-Plus技术 - 通用MOSFET - MOSFET - 恩智浦
产品描述
逻辑电平栅极驱动N沟道增强型MOSFET,采用150°C LFPAK56封装,使用先进的TrenchMOS超结技术。该产品设计适用于高性能电源开关应用。
产品特性和优势
- NextPower-S3技术可实现"带软恢复功能的超快速开关性能"
- 低QRR、QG和QGD,可实现系统效率高和EMI低的设计
- Schottky-Plus本体二极管可实现无相关IDSS高漏电流的软开关性能
- 采用NextPower-S3超结技术,最适合4.5V栅极驱动
- 高可靠性LFPAK (Power SO8)封装、铜夹片、芯片焊接,额定温度为150°C
- 外露引脚可实现波峰焊、焊点目测和高品质焊点
- 低寄生电感和电阻
产品应用
- 同步整流
- DC-DC转换器
- 高性能与高效服务器电源
- 电机控制
- 电源ORing
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