
PMDPB55XP技术文档下载:
PMDPB55XP产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- N74F194N,602 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
- TJA1041T/V,512 - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- 74LVC06APW,118 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- PCF7938XA/CAAB3800 - 射频和无线 > RFID 应答器、标签
- 74HC573PW,112 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
- NX3L4051HR,115 - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- MC68332GMEH20 - 嵌入式 - 微控制器
- TEF6890H/V2,518 - 集成电路(IC) > 音频专用
- T4240NSN7TTB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- TRK-USB-MPC5602P - 评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
- TEA18361T/1J - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > AC DC 转换器,离线开关



PMDPB55XP - 20 V,双P沟道Trench MOSFET
PMDPB55XP是NXP恩智浦公司的一款通用MOSFET产品,PMDPB55XP是20 V,双P沟道Trench MOSFET,本站介绍了PMDPB55XP的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PMDPB55XP相关的NXP元器件型号供参考。
PMDPB55XP - 20 V,双P沟道Trench MOSFET - 通用MOSFET - MOSFET - 恩智浦
产品描述
双P沟道增强型场效应晶体管(FET),采用使用Trench MOSFET技术的小型无引脚超薄DFN2020-6 (SOT1118)表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 极快速开关
- Trench MOSFET技术
- 小型无引脚超薄SMD塑料封装:2 x 2 x 0.65 mm
- 外露式漏极垫片,可实现出色的导热性
产品应用
- 用于便携式设备的充电开关
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