PCA9601特为隔离I2C总线电容而设计，允许在点对点或多点应用中驱动最大4000 pF的长总线。PCA9601是P82B96的更高速版本和PCA9600的更高驱动版本，允许0 °C至85 °C温度范围内在应用中的远程子卡上存在更多的快速模式Plus (Fm+)从器件。

它在普通I2C总线和一系列其他更高电容或不同电压总线配置之间创建非闭锁、双向、逻辑接口。其可工作于最快至少1 MHz的速度下，且高驱动侧兼容快速模式Plus规格。

PCA9601特色在于其SX/SY接口拥有温度稳定逻辑电压电平，使其适用于连接具有非I2C总线兼容逻辑电平（如SMBus、PMBus）的总线，或连接使用那些相同TTL逻辑电平的微处理器。

SX/SY在0 °C至85 °C范围内拥有15 mA的驱动能力，允许驱动470 pF负载的5 V Fm+总线。

将双向I2C总线信号分离成单向TX和RX信号能使SDA和SCL信号通过平衡传输线路（双绞线）传输，或使用光电或磁耦合进行电流隔离。可将TX和RX信号一起连接以提供普通双向信号。

• I2C总线信号的双向数据传送
• 15 mA SX/SY灌电流能力产生带有470 pF负载的5 V Fm+总线上升时间
• 隔离电容允许在SX/SY侧> 400 pF而在TX/TY侧为4000 pF
• 最长20米电线上的工作频率为1 MHz（请参阅AN10658）
• 2.5 V至15 V的供电电压范围，SX/SY侧的I2C总线逻辑电平独立于供电电压
• 将I2C总线信号分成一对正向/反向TX/RX、TY/RY信号，用于连接光电隔离器以及需要单向输入和输出信号路径的类似器件。
• 低供电电流
• ESD保护：按JESD22-A114超过4500 V HBM，按JESD22-C101超过1400 V CDM
• 已按照JEDEC标准JESD78完成闭锁测试，超过100 mA
• 提供封装：SO8和TSSOP8 (MSOP8)

• 工作于不同逻辑电平（例如，5 V和3 V或15 V）的I2C总线之间的接口
• I2C总线和SMBus (350 μA)标准或Fm+标准之间的接口
• 将I2C总线SDA或SCL信号简单转换成多点差分总线硬件，例如，通过兼容的PCA82C250
• 带有光电耦合器的接口提供最大1 MHz的I2C总线节点之间的光电隔离
• 长距离点对点或多点架构

• BZT52H-B4V3 - 采用SOD123F封装的单倍齐纳二极管
• MF1SPLUS6001DUD - 适用于快速简单的解决方案开发的主流非接触式智能卡IC
• BUK962R8-60E - N沟道TrenchMOS逻辑电平FET
• PDTD113ET - NPN 500 mA、50 V配电阻晶体管；R1 = 1 kOhm，R2 = 1 kOhm
• 2PD601ASL - 50 V，100 mA NPN通用晶体管
• 74AUP2G00DC - 低功耗双路2输入与非门
• PCA8561 - 车载18 x 4 LCD段码驱动器
• NVT4857UK - SD 3.0-SDR104 compliant integrated auto-direction control memory card voltage level translator with EMI filter and ESD protection
• BLM6G22-30G - W-CDMA 2100 MHz至2200 MHz功率MMIC
• PBLS4004D - 40 V PNP BISS负载开关