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- MCZ33975AEKR2 - 集成电路（IC） > 接口 > 专用
- BFG410W,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极（BJT） > 双极射频晶体管
- KMSC8122MP8000 - 集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
- BZX585-B7V5,115 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
- LS1023ASE8KNLB - 集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
- BZX284-C10,115 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
- BB178,135 - 分立半导体产品 > 二极管 > 可变电容（变容器，可变电抗器）
- MC68332AVAG25 - 嵌入式 - 微控制器
BLM6G22-30(G) - W-CDMA 2100 MHz至2200 MHz功率MMIC
BLM6G22-30(G)是NXP恩智浦公司的一款RF功率晶体管产品，BLM6G22-30(G)是W-CDMA 2100 MHz至2200 MHz功率MMIC，本站介绍了BLM6G22-30(G)的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与BLM6G22-30(G)相关的NXP元器件型号供参考。
BLM6G22-30(G) - W-CDMA 2100 MHz至2200 MHz功率MMIC - RF功率晶体管 - RF MMIC放大器与混频器 - 恩智浦
产品描述
30 W LDMOS 2级功率MMIC，适用于2100 MHz至2200 MHz频率范围的基站应用。提供鸥翼式引脚表面贴装(SOT822-1)或扁平引脚(SOT834-1)。
产品特性和优势
- 集成ESD保护
- 专为宽带应用设计（2100 MHz至2200 MHz）
- 外部可分别控制每一级的偏置
- 高功率增益
- 片上匹配（输入匹配到50 Ohm，输出部分匹配）
- 集成温度补偿偏置
- 极佳的热稳定性
- 符合欧盟2002/95/EC危害性物质限制(RoHS)指令
- 组件尺寸小，非常适合PA尺寸缩减
产品应用
- 基站应用
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