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PBSS5560PA产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- P89C52X2BN/00,112 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- LPC2102FBD48,151 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- SPC5605BK0MLL4R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- P1020PSE2HFB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MC33FS8435GBES - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- 74HC04BQ,115 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- SP5746BTK1AVMH6R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 74HC4002N,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器



PBSS5560PA - 60 V,5 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管
PBSS5560PA是NXP恩智浦公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品,PBSS5560PA是60 V,5 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管,本站介绍了PBSS5560PA的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBSS5560PA相关的NXP元器件型号供参考。
PBSS5560PA - 60 V,5 A PNP低VCEsat (BISS)晶体管 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管,采用超薄SOT1061无引脚小型表面贴装器件(SMD)塑料封装,具有中等功率能力。
NPN补充产品:PBSS4560PA。
产品特性和优势
- 低集电极-发射极饱和电压VCEsat
- 高集电极电流能力IC和ICM
- 所需的印刷电路板(PCB)面积相比传统晶体管的更小
- 外露式热沉,可实现出色的热、电传导性能
- 无引脚小型SMD塑料封装,具有中等功率能力
产品应用
- 负载开关
- 电池驱动设备
- 电源管理
- 充电电路
- 电源开关(例如:马达、风扇)
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