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PBSS3515VS产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- MC33580BAPNA - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- BUK9609-55A,118 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
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- P2020NXE2KFC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
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- NX3V1G384GM,132 - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 74ABT162244DL,118 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- SPC5125YVN400R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MRF18060ALR3 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
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- AU5783D,518 - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- SPC5607BAVLU6 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器



PBSS3515VS - 15 V低VCEsat PNP双晶体管
PBSS3515VS是NXP恩智浦公司的一款低压低VCEsat (BISS)晶体管产品,PBSS3515VS是15 V低VCEsat PNP双晶体管,本站介绍了PBSS3515VS的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBSS3515VS相关的NXP元器件型号供参考。
PBSS3515VS - 15 V低VCEsat PNP双晶体管 - 低压低VCEsat (BISS)晶体管 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
PNP低VCEsat双晶体管,采用SOT666塑料封装。
NPN补充产品:PBSS2515VS。
产品特性和优势
- 300 mW总功耗
- 超小型1.6 x 1.2 mm超薄封装
- 因直引脚而在焊接过程中能自对准
- 低集电极-发射极饱和电压
- 高电流能力
- 因扁平引脚而具有更好的热性能
- 可替代两个采用SC75/SC89封装且占用相同PCB面积的低VCEsat晶体管
- 所需的PCB面积更小
- 贴片成本更低。
产品应用
- 通用开关和静音
- 低频驱动器电路
- LCD背光
- 音频通用放大器应用
- 电池驱动设备(手机、摄像机和手持设备)。
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