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PBLS6023D产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- SPC5646CF0VLT1R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- PCT2075DP,118 - 传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- SPC5645BF0VLU1 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MPC852TCZT100A - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- FS32K148UAT0VLLR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- BC846BW/ZLF - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
- MCIMX6S1AVM08AC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- S9S08SL16F1CTLR - 嵌入式 - 微控制器



PBLS6023D - 60 V,1.5 A PNP BISS负载开关
PBLS6023D是NXP恩智浦公司的一款低VCEsat(BISS)负载开关产品,PBLS6023D是60 V,1.5 A PNP BISS负载开关,本站介绍了PBLS6023D的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBLS6023D相关的NXP元器件型号供参考。
PBLS6023D - 60 V,1.5 A PNP BISS负载开关 - 低VCEsat(BISS)负载开关 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管和NPN配电阻晶体管(RET),采用SOT457 (SC-74)小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 低VCEsat (BISS)晶体管和配电阻晶体管,采用单个封装
- 低阈值电压(<1 V)(与MOSFET相比)
- 空间节约型解决方案
- 元器件数量更少
- 符合AEC-Q101标准
产品应用
- 电源线路开关
- 电池充电器开关
- 用于LED、驱动器和背光应用的高端开关
- 便携式设备
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