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PBLS6023D产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- PMEG2005CT,215 - 分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
- UDA1380TT/N2,518 - 集成电路(IC) > 接口 > 编解码器
- MC68LK332GCAG16 - 嵌入式 - 微控制器
- 2PB1219AR,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
- OM7624/BGU7005FE,5 - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板
- CBT3384DB,118 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- MPC9774FA - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 时钟发生器,PLL,频率合成器
- MC908LK24CPKE - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MC33932VW - 电源管理IC - 电机驱动器,控制器
- 74HC4066PW/AUJ - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器



PBLS6023D - 60 V,1.5 A PNP BISS负载开关
PBLS6023D是NXP恩智浦公司的一款低VCEsat(BISS)负载开关产品,PBLS6023D是60 V,1.5 A PNP BISS负载开关,本站介绍了PBLS6023D的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBLS6023D相关的NXP元器件型号供参考。
PBLS6023D - 60 V,1.5 A PNP BISS负载开关 - 低VCEsat(BISS)负载开关 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管和NPN配电阻晶体管(RET),采用SOT457 (SC-74)小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 低VCEsat (BISS)晶体管和配电阻晶体管,采用单个封装
- 低阈值电压(<1 V)(与MOSFET相比)
- 空间节约型解决方案
- 元器件数量更少
- 符合AEC-Q101标准
产品应用
- 电源线路开关
- 电池充电器开关
- 用于LED、驱动器和背光应用的高端开关
- 便携式设备
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