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PBLS6003D产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- SCC2692AE1N28,602 - 集成电路(IC) > 接口 > UART(通用异步接收器发送器)
- EM783-SPE - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 应用特定微控制器
- PTVS6V5S1UR,115 - 未分类 > 未分类
- MC14489BDWER2 - 电源管理IC - 显示驱动器
- UJA1079ATW/3V3/WD, - 集成电路(IC) > 接口 > 专用
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- MD7IC1812NR1 - 射频和无线 > 射频放大器
- PBSS9110X,135 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
- PMEG045V050EPDAZ - 分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
- HEF4052BT/AUJ - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- MMG3006NT1 - 射频和无线 > 射频放大器
- S32K311NHT0MPASR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- S9S12DG12F1MPVE - 嵌入式 - 微控制器



PBLS6003D - 60 V PNP BISS负载开关
PBLS6003D是NXP恩智浦公司的一款低VCEsat(BISS)负载开关产品,PBLS6003D是60 V PNP BISS负载开关,本站介绍了PBLS6003D的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与PBLS6003D相关的NXP元器件型号供参考。
PBLS6003D - 60 V PNP BISS负载开关 - 低VCEsat(BISS)负载开关 - 低VCEsat(BISS)晶体管 - 恩智浦
产品描述
PNP低VCEsat突破性小信号(BISS)晶体管和NPN配电阻晶体管(RET),采用SOT457 (SC-74)小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 低VCEsat (BISS)晶体管和配电阻晶体管,采用单个封装
- 低阈值电压(<1 V)(与MOSFET相比)
- 需要低驱动功耗
- 空间节约型解决方案
- 元器件数量更少
产品应用
- 电源线路开关
- 电池充电器开关
- 用于LED、驱动器和背光应用的高端开关
- 便携式设备
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