P60D080和P60D144器件均属于最新的SmartMX2系列，提供两种不同的EEPROM尺寸，具有一组通用的功能模块和接口，支持高性能、高安全性接触式双接口和非接触式应用。图1显示模块化控制器架构的功能框图，由下列模块和特性组成：

SmartMX2 CPU集成增强应用指令集，支持32/24/16/8位移动、逻辑和数学函数 Fame2协处理器采用创新的高速高能效架构，优化RSA/ECC加密性能。 集成多数据/密钥寄存器组的SBC协处理器接口现已支持AES和三重DES 经增强型协议改进后的ISO/IEC 7816数据传输可支持T=0和T=1协议 ISO/IEC 14443 A类非接触式接口单元亦针对小天线尺寸进行优化 接触式和非接触式通信的完全同步操作 全新的复印机支持直接存储器访问(DMA)，可存储全部SFR 16位/32位循环冗余检查(CRC)协处理器 存储器管理单元(MMU)缓存区段为16个 全新的安全功能重点抵抗组合式激光攻击，并保护代码执行和数据提取的完整性 开发工具套件由认证供应商Keil和Ashling提供 μVision4用户界面 全新高性能仿真硬件：SmartICE系列 用于代码开发的高存储器SoftMasking DIF器件 通用标准安全认证高性能加密库支持各种算法 P60系列全部未来平台的后续系列概念

• PBSS306NZ - 100 V，5.1 A NPN低VCEsat (BISS)晶体管
• BZV85 series - 稳压器二极管
• TDA8037T - Low power 3V smart card interface
• 74HCT574DB - 八频D型触发器；正沿触发器（三态）
• BZX884-C3V3 - 稳压器二极管
• 74LVT16652ADGG - 3.3 V 16位总线收发器/寄存器；3态
• 74LVC1G86 - 2输入异或门
• BZX884-C62 - 稳压器二极管
• NCX2222GT - 低压比较器；开漏输出
• NCX2222GM - 低压比较器；开漏输出