P60D080和P60D144器件均属于最新的SmartMX2系列，提供两种不同的EEPROM尺寸，具有一组通用的功能模块和接口，支持高性能、高安全性接触式双接口和非接触式应用。图1显示模块化控制器架构的功能框图，由下列模块和特性组成：

SmartMX2 CPU集成增强应用指令集，支持32/24/16/8位移动、逻辑和数学函数 Fame2协处理器采用创新的高速高能效架构，优化RSA/ECC加密性能。 集成多数据/密钥寄存器组的SBC协处理器接口现已支持AES和三重DES 经增强型协议改进后的ISO/IEC 7816数据传输可支持T=0和T=1协议 ISO/IEC 14443 A类非接触式接口单元亦针对小天线尺寸进行优化 接触式和非接触式通信的完全同步操作 全新的复印机支持直接存储器访问(DMA)，可存储全部SFR 16位/32位循环冗余检查(CRC)协处理器 存储器管理单元(MMU)缓存区段为16个 全新的安全功能重点抵抗组合式激光攻击，并保护代码执行和数据提取的完整性 开发工具套件由认证供应商Keil和Ashling提供 μVision4用户界面 全新高性能仿真硬件：SmartICE系列 用于代码开发的高存储器SoftMasking DIF器件 通用标准安全认证高性能加密库支持各种算法 P60系列全部未来平台的后续系列概念

• 74HCT245PW - 八进制总线收发器；3态
• 74AUP2G16GN - Low-power dual buffer
• BC56-10PA - 80 V，1 A NPN中等功率晶体管
• PMBFJ112 - N沟道FET
• P5CD016U0 - 安全双接口和接触式PKI智能卡控制器
• PSMN165-200K - N沟道TrenchMOS SiliconMAX标准电平FET
• PBSS4240Z - 40 V、2 A NPN低VCEsat (BISS)晶体管
• BUK7614-55A - N沟道TrenchMOS标准电平FET
• NZX11C - 单倍齐纳二极管
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