
BZT52H-B3V9技术文档下载:
BZT52H-B3V9产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- LPC1111FHN33/201,5 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MCHLC908QT1CPE - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- S912ZVC19AMLF - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- LS2088ASN7V1B - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- 74LV4066D,118 - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- HEF4051BT,653 - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
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- PDTC143XE,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单,预偏置双极晶体管



BZT52H-B3V9 - 采用SOD123F封装的单倍齐纳二极管
BZT52H-B3V9是NXP恩智浦公司的一款齐纳二极管产品,BZT52H-B3V9是采用SOD123F封装的单倍齐纳二极管,本站介绍了BZT52H-B3V9的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与BZT52H-B3V9相关的NXP元器件型号供参考。
BZT52H-B3V9 - 采用SOD123F封装的单倍齐纳二极管 - 齐纳二极管 - 二极管 - 恩智浦
产品描述
通用齐纳二极管,采用SOD123F小型扁平引脚表面贴装器件(SMD)塑料封装。
产品特性和优势
- 总功耗:≤ 830 mW
- 低差分电阻
- 宽工作电压范围:标称值2.4 V至75 V(E24范围)
- 符合AEC-Q101标准
- 小型塑料封装,适合表面贴装设计
产品应用
- 一般稳压功能
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