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NXP恩智浦芯片:
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- PMEG6010ESBYL - 分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
- BFG520,235 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极射频晶体管
- MCIMX6G3CVM05AB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
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- MC56F8006VLC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MCIMX6X4AVM08ABR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
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- MCIMX6Y2DVK09AB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- 74AHCT1G02GW,125 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- HEF4047BT,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 多谐振荡器
- N74F543D,623 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- S9S08SG8E2VTJ - 嵌入式 - 微控制器



BSS64 - NPN高压晶体管
BSS64是NXP恩智浦公司的一款高压晶体管产品,BSS64是NPN高压晶体管,本站介绍了BSS64的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与BSS64相关的NXP元器件型号供参考。
BSS64 - NPN高压晶体管 - 高压晶体管 - 通用双极性晶体管 - 恩智浦
产品描述
NPN晶体管,采用SOT23塑料封装。PNP补充产品:BSS63。
产品特性和优势
- 低电流(最大100 mA)
- 高电压(最大80 V)。
产品应用
- 高压通用应用和开关应用
- 设计用于厚膜和薄膜电路应用。
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