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NXP恩智浦芯片:
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BSP60 - PNP达林顿晶体管
BSP60是NXP恩智浦公司的一款复合晶体管产品,BSP60是PNP达林顿晶体管,本站介绍了BSP60的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与BSP60相关的NXP元器件型号供参考。
BSP60 - PNP达林顿晶体管 - 复合晶体管 - 通用双极性晶体管 - 恩智浦
产品描述
PNP达林顿晶体管,采用SOT223塑料封装。NPN补充产品:BSP50、BSP51和BSP52。
产品特性和优势
- 高电流(最大0.5 A)
- 低电压(最大80 V)
- 集成式二极管和电阻。
产品应用
- 工业开关应用,比如: -打印锤 -电磁阀 -继电器和灯具驱动器。
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