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BC868-25产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- S9S12VR32F0VLCR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- S912ZVC12F0VKH - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- PXAC37KFA/00,512 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 74LVC32APW/AUJ - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- S32K324NHT1VPBST - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MPXA4115AC6T1 - 传感器,变送器 > 压力传感器、变送器
- XPC8260ZUIHBC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- TJF1052IT/2Y - 隔离器 > 数字隔离器
- TJA1055T/C,518 - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- MIMXRT685SFFOBR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- BLF8G22L-160BV,118 - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET



BC868-25 - 20 V,2 A NPN中等功率晶体管
BC868-25是NXP恩智浦公司的一款单路中等功率晶体管产品,BC868-25是20 V,2 A NPN中等功率晶体管,本站介绍了BC868-25的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与BC868-25相关的NXP元器件型号供参考。
BC868-25 - 20 V,2 A NPN中等功率晶体管 - 单路中等功率晶体管 - 通用双极性晶体管 - 恩智浦
产品描述
NPN中等功率晶体管,采用SOT89表面贴装器件(SMD)塑料封装。PNP补充产品:BC869。
产品特性和优势
- 高电流
- 两个电流增益选择
- 高功耗能力
- 外露式热沉,可实现出色的热、电传导性能
- 符合AEC-Q101标准
产品应用
- 线性电压调节器
- 低端开关
- 电池驱动设备
- 电源管理
- MOSFET驱动器
- 放大器
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