
BC68PA技术文档下载:
BC68PA产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- MKE14Z32VLD4 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MC68EC000EI8 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MCIMX355AJQ5CR2 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- OM13078UL - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- HEF4070BP,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- M68EVB908QL4 - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- SLN-RPK-NODE - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板
- P1021NSN2FFB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- TDA8034HN/C1,157 - 集成电路(IC) > 接口 > 专用
- PZM2.4NB,115 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
- FRDMKL25-A8491 - 评估板 - 传感器



BC68PA - 20 V,2 A NPN中等功率晶体管
BC68PA是NXP恩智浦公司的一款单路中等功率晶体管产品,BC68PA是20 V,2 A NPN中等功率晶体管,本站介绍了BC68PA的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与BC68PA相关的NXP元器件型号供参考。
BC68PA - 20 V,2 A NPN中等功率晶体管 - 单路中等功率晶体管 - 通用双极性晶体管 - 恩智浦
产品描述
NPN中等功率晶体管,采用SOT1061无引脚超小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。PNP补充产品:BC69PA。
产品特性和优势
- 高电流
- 两个电流增益选择
- 高功耗能力
- 外露式热沉,可实现出色的热、电传导性能
- 无引脚超小型SMD塑料封装,具有中等功率能力
- 符合AEC-Q101标准
产品应用
- 线性电压调节器
- 低端开关
- 电池驱动设备
- 电源管理
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- 放大器
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