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BC68PA产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- MPXV7025GP - 传感器,变送器 > 压力传感器、变送器 > RTD(电阻温度检测器)
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- IP4085CX4/LF,135 - 电路保护 > 瞬态电压抑制器(TVS) > 混合技术
- KMPC8347ECVRAGDB - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- SPC5607BK0VLQ6R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- MC35FS4503NAE - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- MC9S12XS128MAE - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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- MC68HC711E9CFNE2 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- LPC845M301JHI48E - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- DEVKIT-MOTORGD - 评估和演示板及套件
- SPC5644CF0MLT1 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- S9KEAZN64AMLHR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- SPC5607BK0MLL6R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
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BC68PA - 20 V,2 A NPN中等功率晶体管
BC68PA是NXP恩智浦公司的一款单路中等功率晶体管产品,BC68PA是20 V,2 A NPN中等功率晶体管,本站介绍了BC68PA的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与BC68PA相关的NXP元器件型号供参考。
BC68PA - 20 V,2 A NPN中等功率晶体管 - 单路中等功率晶体管 - 通用双极性晶体管 - 恩智浦
产品描述
NPN中等功率晶体管,采用SOT1061无引脚超小型表面贴装器件(SMD)塑料封装。PNP补充产品:BC69PA。
产品特性和优势
- 高电流
- 两个电流增益选择
- 高功耗能力
- 外露式热沉,可实现出色的热、电传导性能
- 无引脚超小型SMD塑料封装,具有中等功率能力
- 符合AEC-Q101标准
产品应用
- 线性电压调节器
- 低端开关
- 电池驱动设备
- 电源管理
- MOSFET驱动器
- 放大器
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