
BC55-16PAS技术文档下载:
BC55-16PAS产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- P5040NSE7VNC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- PZM8.2NB3,115 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
- MIMX9332CVVXMAC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- MK20DN32VMP5 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- SC28L202A1DGG/G,12 - 集成电路(IC) > 接口 > UART(通用异步接收器发送器)
- FRDM-KEAZ128Q80 - 评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
- LD6806CX4/14H,315 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- S912ZVMC12AMKHR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 74HC238D,652 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- MC08XS6421CEKR2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器



BC55-16PAS - 45 V/60 V/80 V, 1 A NPN medium power transistors
BC55-16PAS是NXP恩智浦公司的一款单路中等功率晶体管产品,BC55-16PAS是45 V/60 V/80 V, 1 A NPN medium power transistors,本站介绍了BC55-16PAS的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与BC55-16PAS相关的NXP元器件型号供参考。
BC55-16PAS - 45 V/60 V/80 V, 1 A NPN medium power transistors - 单路中等功率晶体管 - 通用双极性晶体管 - 恩智浦
产品描述
NPN medium power transistor series encapsulated in an ultra thinDFN2020D-3 (SOT1061D) leadless small Surface-Mounted Device (SMD) plasticpackage with medium power capability and visible and solderable side pads.
产品特性和优势
- High collector current capability IC and ICM
- Reduced Printed-Circuit Board (PCB) area requirements
- Exposed heat sink for excellent thermal and electrical conductivity
- AEC-Q101 qualified
- Three current gain selections
- Leadless very small SMD plastic package with medium power capability
- Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint
产品应用
- Linear voltage regulators
- Battery driven devices
- MOSFET drivers
- Low-side switches
- Power management
- Amplifiers
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