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74AHC30D产品应用图解:

NXP恩智浦芯片:
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- N74F242N,602 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- NX3P190UK,012 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- SC9S08QE16SCLCR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- NZH12B,115 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
- S32M244CCABWKHST - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- PBSS301PX,115 - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
- PCA8543AHL/AY - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 显示驱动器
- PCF8534AHL/1,518 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 显示驱动器



74AHC30D - 8输入与非门
74AHC30D是NXP恩智浦公司的一款与非门产品,74AHC30D是8输入与非门,本站介绍了74AHC30D的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与74AHC30D相关的NXP元器件型号供参考。
74AHC30D - 8输入与非门 - 与非门 - 门 - 恩智浦
产品描述
74AHC30;74AHCT30是高速硅栅CMOS器件,与低功耗肖特基TTL (LSTTL)针脚兼容。该类器件的规格符合JEDEC标准No. 7-A。
74AHC30;74AHCT30提供一个8输入与非功能。
产品特性和优势
- 平衡传播延迟
- 所有输入都具有施密特触发动作
- 输入接受高于VCC的电压
- 输入电平:
- 对于74AHC30:CMOS电平
- 对于74AHCT30:TTL电平
- ESD保护:
- HBM JESD22-A114E超过2000 V
- MM JESD22-A115-A超过200 V
- CDM JESD22-C101C超过1000 V
- 多种封装选择
- 额定温度范围为-40 °C至+85 °C和-40 °C至+125 °C
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